Eg底板是电子设备中用于固定元器件的基板。它通常由玻璃纤维和填充材料制成，具有耐高温、耐腐蚀和机械强度高的优点。
1. 可以大大提高电路板上元器件的紧密度和集成度，从而降低电路板的体积和重量。
2. 具有优异的导热性能，可以减小电路板上各个元器件之间的热阻差异，增强整个电路板的导热效率，有效延长元器件的使用寿命。
3. 可以提供阻焊和丝印等工艺。阻焊可以避免元器件拼贴时的短路，丝印可以使元器件的位置、品种等变得更加清晰明了。
Eg底板要和套胶一起使用，套胶的重要性不容忽视。常用的套胶有环氧树脂、聚酰亚胺膜(Polyimide film)、PP板(聚丙烯板)三种。
环氧树脂是一种具有优异的耐高温、耐水、耐化学腐蚀和机械强度的材料。在Eg底板的制作过程中，适当的填充固化型环氧树脂可以起到增强板面平整度、减小缝隙以及降低压力等方面的作用。
聚酰亚胺膜相对于环氧树脂而言，具有更优异的耐高温性、抗变形性能和尺寸稳定性，即使在高温下也不容易变形。同时，由于其可以抑制电气噪声，也可以作为EMI/RFI屏蔽材料。
PP板具有生产工艺简单、价格便宜等优点，是一种常用的工程塑料。但相较于环氧树脂和聚酰亚胺膜，其耐高温性和机械性能都略逊一筹。因此，在温度较高或负载较大的环境下，PP板可能会出现变形。
1. 应考虑产品所面临的工作环境，如温度、湿度等。
2. 应根据产品的性质，如要求机械强度高、抗冲击性好等属性来选择适合的套胶。
3. 应综合考虑工艺流程和成本因素，以选择成本适宜、工艺简单可行、同时能满足功能要求的套胶。
1. 应选择品质优良、性能稳定的套胶材料，并根据需要合理调配比例。
2. 在使用环氧树脂套胶时，应注意其有一定毒性，应在通风良好的情况下使用，避免直接接触皮肤和口腔等。
3. 在施工和使用过程中，应注意安全环保，避免对环境造成污染。
在选择Eg底板配合的套胶时，应从产品性质、工作环境、工艺流程和成本等多方面进行考虑。环氧树脂、聚酰亚胺膜和PP板都有其各自的特点和适用范围，应根据实际情况进行选择。同时，在使用套胶时，应注意安全环保，确保产品具有优良的性能和质量。