随着科技的发展，Wi-Fi技术也在不断更新，802.11ac一40正胶是一种速度更快、信号更稳定的Wi-Fi标准。那么，要想充分发挥这一技术的优势，就需要选择适当的底板。那么，802.11ac一40正胶应该配什么底板呢？
首先，应该选择适合高速数据传输的PCB材料。高速数据传输会产生较大的信号衰减，而一些常见的PCB材料会导致信号衰减增加。因此，应该选择具有较高介电常数和较低损耗 tangent 值的 PCB 板材。
其次，还应该选择适合高频率信号传输的板厚。802.11ac一40正胶所使用的频率达到了5GHz，因此媒介的要求更高，所用底板应该更薄。过厚的底板会增加信号的散射和衰减，从而影响性能。
还需要注意的是控制阻抗匹配。阻抗匹配对信号传输的影响很大，因此必须对底板进行精确的阻抗匹配设计。为了保证阻抗匹配的稳定性，底板上的线路宽度和距离必须保持一致。
底板的层数也对性能产生影响。在保证足够的抗电磁干扰和阻抗匹配精度的前提下，越少的层数可能会减轻底板的成本和重量。因此，802.11ac一40正胶适合的底板应该在两层到四层之间。
底板的线路布局同样重要。合理的线路布局设计可以减少信号散射和干扰。802.11ac一40正胶使用双天线技术，线路应该布置得合理，以避免相互干扰或产生阻抗不匹配现象。
盲孔和过孔也是影响底板性能的因素。在一些情况下，盲孔和过孔可以用来减轻底板厚度或提高信号传输速度，但过多的孔可能会降低阻抗匹配精度，影响信号传输。
为了验证底板的性能，可以在布线前进行模拟仿真。模拟仿真可以预测和评估底板的性能，节省时间和成本。同时，也可以通过仿真结果来优化底板的设计，满足802.11ac一40正胶的性能需求。
最后，不要忽视原材料的质量。采用优质原材料可以保证底板的质量和稳定性。一些低质量的材料可能含有氯等有害物质，对性能和健康都有影响。
综上所述，802.11ac一40正胶应该使用适合高速数据传输、高频率信号传输的PCB 板材，阻抗匹配精度高，线路布局合理，适度使用盲孔和过孔，并采用优质原材料。同时，应该在布线前进行模拟仿真预测底板的性能。